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サブナノ秒パッシブ/アクティブ Q-スイッチ DPSS マイクロチップレーザー ALPHALAS GmbH

ALPHALAS GmbH

サブナノ秒パッシブ Q-スイッチ DPSS マイクロチップレーザー

FEMTOLAS® Series ALPHALAS GmbH


優れたTEM
00と1ナノ秒以下のパルス幅及び1064nmで非常に高いピークパワーを有する受動Qスイッチレーザー。
PULSELAS®-Pレーザーは、独自のマイクロチップ設計を採用しています。モノリシックレーザーキャビティは永続的に位置合わせ不要で、非常に安定しています。

高エネルギーは、パルス幅1 nsで1.5 mJ以上のパルスを供給し、マイクロチップレーザー発振器(増幅器なし)から市販されている1.5 MWを超える最高ピークパワーを実現します。 最大100 kHzの繰り返しレートで動作し、平均電力範囲は100 mW〜1 Wです。

組み込みの周波数発生器と外部TTLトリガーは、ほとんどのモデルが標準機能です。緑色(532 nm)および紫外線(355 nm、266 nm)へのオプションの変換も可能です。

非常に信頼性が高く堅牢なマイクロチップ設計は、高度なOEM産業用アプリケーションに最適です。コンパクトな設計は、ほとんどすべてのシステム統合に最適です。ファイバーポンプオプションは、さらにコンパクトで柔軟性があります。

これらのユニークなレーザーは、フォトニック結晶ファイバーでのスーパーコンティニウム生成から燃焼エンジンの点火やマイクロマシニングに至るまで、非常に幅広い用途を持っています。

 

特徴

用途

パッシブQスイッチ

コンパクト

独自のマイクロチップ設計

1064 nmでのサブナノ秒パルス

最高のピーク出力(> 1.5 MW) パルスエネルギー(> 1.5 mJ)

最大100 kHzの繰り返しレート

最大1 Wの平均パワー

低ジッターで外部トリガー可能

532、355、266 nmへの周波数変換(オプション)

他の波長(例:946 nm、1342 nm)、nsパルスは特注

材料加工

マイクロマシニング

非常に硬い材料(例:ダイヤモンド)のマーキングと切断

非線形光学

スーパーコンティニウム生成

時間分解蛍光測定

DNA分析

LIDARおよびレーザー測距

汚染モニタリング

レーザー誘起破壊分光法(LIBS)

爆発物、燃焼エンジン、混合ガスの点火

カタログ PDF
 

サブナノ秒アクティブ Q-スイッチ DPSS マイクロチップレーザー

PULSELAS®-P シリーズ ALPHALAS GmbH




 

ALPHALASは、パルス幅約1 nsのダイオード励起アクティブQスイッチレーザーを提供しています。赤外線、可視光線、紫外線のさまざまな波長での高いピーク出力と優れたTEM00ビームプロファイルを特長としています。

PULSELAS®-Aシリーズレーザーは、非常に短いレーザーパルスを生成する独自のポッケルスセル設計を実装しています。セミモノリシックレーザーキャビティは永続的に非常に安定しています。

マルチキロワットレーザーパルスは500 psの短さで、外部信号に対するジッタは通常500 psで、オプションで200 psまで可能です。

高エネルギー増幅レーザーシステム(MOPA)は、1 mJを超えるパルスを供給し、1ナノ秒未満のパルス幅で1 MWを超える最高ピーク出力を実現します。

10 kHzから100 kHzまでの繰り返しレート、100 mWから> 1 Wの範囲の平均パワーのモデルがあります。

波長1047、1053、1062、および1064 nmの標準モデルは5 ns未満のパルス幅。
オプションで、946nmおよび1342 nmで動作するレーザー、
赤(671 nm)、緑(532 nm)、青(473 nm)、および紫外線(355 nmまたは266 nm)への周波数変換も可能です。

コンパクトな設計は、ほとんどすべてのシステム統合に最適です。

これらのユニークなレーザーには、フォトニック結晶ファイバーでのスーパーコンティニウム生成からレーザー誘起破壊分光法に至るまで、非常に幅広い用途があります。

 

特徴

用途

アクティブにQスイッチ
非常にコンパクト
独自の電気光学ミニチュアQスイッチ設計
1047、1053、1062、および1064 nmのサブナノ秒パルス
超低ジッター(typ。<500 ps、オプションで200 ps rms)
最大100 µJ(MOPAで1 mJ)までのパルスエネルギー
最大150 kWのピーク電力
最大100 kHzの繰り返しレート
1 Wを超える平均電力
266、355、473、532、および671 nmへの周波数変換(オプション)

材料加工
マイクロマシニング
非常に硬い材料(例:ダイヤモンド)のマーキングと切断
非線形光学
スーパーコンティニウム生成
時間分解蛍光測定
DNA分析
LIDARおよびレーザー測距
汚染モニタリング
レーザー誘起破壊分光法(LIBS)
爆発物、燃焼機械および混合ガスの点火

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